[发明专利]具有合并鳍和垂直硅化物的FINFET有效
申请号: | 201280064723.7 | 申请日: | 2012-12-24 |
公开(公告)号: | CN104488079A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | A·布赖恩特;V·S·巴斯克;卜惠明;W·亨施;E·莱奥班顿;林崇勳;T·E·斯坦德尔特;山下典洪;叶俊呈 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 贺月娇;于静 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供了一种用于制造finFET器件的方法。在BOX层之上形成鳍结构。所述鳍结构包括半导体层并且在第一方向上延伸。栅极叠层形成在所述鳍结构上方的所述BOX层上,并且在第二方向上延伸。所述栅极叠层包括高K电介质层和金属栅极。在所述栅极叠层的侧壁上形成栅极间隔物,并且沉积外延层以合并所述鳍结构。注入离子以形成源极区和漏极区,并且在所述栅极间隔物的侧壁上形成伪间隔物。使用所述伪间隔物作为掩膜来使外延层的暴露部分凹陷或者完全去除。硅化形成邻接所述源极区和漏极区的硅化物区,每一个所述硅化物区包括位于所述源极区或漏极区的垂直侧壁上的垂直部分。 | ||
搜索关键词: | 具有 合并 垂直 硅化物 finfet | ||
【主权项】:
一种制造finFET器件的方法,所述方法包括:在掩埋氧化物(BOX)层之上形成多个鳍结构,每一个所述鳍结构包括半导体层并且在第一方向上延伸;在所述BOX层上形成栅极叠层,所述栅极叠层形成在所述鳍结构之上并且在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸,所述栅极叠层包括高K电介质层和金属栅极;在所述栅极叠层的垂直侧壁上形成栅极间隔物;在所述鳍结构之上沉积外延硅(外延)层,所述外延层将所述鳍结构合并在一起;注入离子以在所述鳍结构的所述半导体层中形成源极区和漏极区;在所述栅极间隔物的垂直侧壁上形成伪间隔物;使用所述伪间隔物作为掩膜来使所述外延层的暴露部分凹陷或者将所述外延层的暴露部分完全去除;以及进行硅化以形成邻接所述源极区和漏极区的硅化物区,每一个所述硅化物区包括位于所述源极区或漏极区的所述垂直侧壁上的垂直部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的