[发明专利]切割芯片接合膜和用于在该切割芯片接合膜上形成切口的方法有效
| 申请号： | 201280065015.5 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN104024359A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 朴白晟;崔裁源;金成旻;金仁焕;李俊雨;任首美 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 王峰;王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本文公开了能够防止粘合剂层从环形框架分离以改善可加工性的切割芯片接合膜。更具体地，该切割芯片接合膜具有在将粘贴到环形框架的粘合剂层区域中形成的凹槽，以使得在半导体制造工艺中提供的水和/或空气能够通过该凹槽排出，从而防止环形框架的粘附性的劣化，以及粘合剂层从该环形框架分离。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 芯片 接合 用于 形成 切口 方法 | ||
【主权项】：
一种切割芯片接合膜，包括：a)基膜；b)堆叠在所述基膜上的粘合剂层；以及c)堆叠在所述粘合剂层上的接合层，其中，所述粘合剂层包括与所述接合层交叠的第一区域以及不与所述接合层交叠的第二区域，所述第二区域包括邻近所述第一区域的第三区域以及邻近所述第三区域且其中形成有凹槽的第四区域。
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