[发明专利]用于天线接地平面延展的方法有效
| 申请号： | 201280065086.5 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104025377B | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 亚图品·任瓦达那韦 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/27;H01Q1/38;H01Q1/48;H04K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 各种实施例包括涉及制造PCB组合件(350)的方法和设备。形成所述PCB组合件的呈堆叠配置的层(300、305、310、315、320、325、330、335)包括至少一RF接地层(305)，所述至少一RF接地层(305)按整体方式延展超出所述多个堆叠的层以形成天线接地平面，所述天线接地平面跨越所述层的在所述PCB组合件内的部分和所述层的延展超出所述PCB组合件的部分。所述延展的传导层沿着所述PCB组合件的宽度形成连续接地平面元件。延展超出所述PCB组合件的天线接地平面延展部可为柔性的，从而使其能够配合于例如手表电话等小装置的罩壳内或延展超出所述罩壳。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 天线 接地 平面 延展 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板(PCB)，其包含：多个层，其经堆叠以形成PCB组合件，其中至少一个层包含射频RF接地层，所述RF接地层经配置以按整体方式沿所述PCB组合件的一侧延展超出所述多个堆叠的层以形成天线接地平面，所述天线接地平面包含在所述PCB组合件内的一部分和延展超出所述PCB组合件的一部分；以及天线，其连接到所述PCB组合件。
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