[发明专利]用于MEMS器件的晶片级焊料密闭密封包封的方法和设备无效
| 申请号： | 201280066450.X | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN104039686A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | T·Y·常;Y·潘;J·H·洪;C·U·李 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王英;陈松涛 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在衬底上形成多个MEMS器件，形成牺牲层以覆盖每一个MEMS器件，并在牺牲层上形成保护帽盖层。透过保护帽盖层到达下方牺牲层形成释放孔，并通过释放孔引入脱模剂以去除保护帽盖层下方的牺牲层并暴露出MEMS器件。释放孔被焊料密封，以形成MEMS器件的密闭密封。用于对释放孔进行密闭密封的方法包括：在所述器件的外表面的邻近所述开口的区域上形成润湿表面；以及将所述润湿表面浸入到粘性流体中以吸附足以覆盖并密闭密封所述开口的所述粘性流体的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 mems 器件 晶片 焊料 密闭 密封 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种用于对位于器件的外表面上的通往所述器件的内部体积的开口进行密闭密封的方法，包括：在所述器件的外表面的邻近所述开口的区域上形成润湿表面；以及将所述润湿表面浸入到粘性流体中以吸附足以覆盖并密闭密封所述开口的所述粘性流体的一部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司，未经高通股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280066450.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：无功补偿柜及其的无功补偿单元的控制方法
- 下一篇：一种古琴弦
