[发明专利]铜合金和铜合金线有效

专利信息
申请号: 201280066675.5 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN104039994A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 泉田宽;清水健一;高村伸荣 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社;住友电工钢线株式会社
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 丁业平;常海涛
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了兼具高强度和高导电率的铜合金、以及铜合金线。该铜合金包含50质量%至95质量%的Cu以及5质量%至50质量%的Fe,余量为脱氧剂元素和不可避免的杂质。该铜合金具有这样的织构,在对铜合金的截面进行X射线衍射时,其织构显示出可归为Cu的<111>面和Fe的<110>面的强衍射峰。其织构的ICu(111)为0.70至1.0,IFe(110)为0.90至1.0,其中ICu(111)是指可归为Cu的<111>面的衍射峰强度与Cu的全部衍射强度的强度比,并且IFe(110)是指可归为Fe的<110>面的衍射峰强度与Fe的全部衍射强度的强度比。可控制所述铜合金的晶粒取向以形成上述特定织构,由此使其兼具高强度以及50%IACS以上的高导电率。
搜索关键词: 铜合金
【主权项】:
一种铜合金,包含:50质量%以上95质量%以下的Cu、5质量%以上50质量%以下的Fe的组成、余量由脱氧剂元素和不可避免的杂质构成;并且ICu(111)为0.70以上1.0以下且IFe(110)为0.90以上1.0以下的织构,其中,ICu(111)表示在对截面进行X射线衍射时,Cu的<111>取向的衍射峰与Cu的全部衍射线的强度的强度比,并且IFe(110)表示Fe的<110>取向的衍射峰与Fe的全部衍射线的强度的强度比。
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