[发明专利]具有绝缘层和二级层的层叠芯片组及其形成方法

摘要

一种芯片组(100)包括玻璃、石英或蓝宝石板(102)以及第一晶片(104)，第一晶片(104)具有在第一基底层(106)的第一侧(108)上的至少一个第一电路层(112)。第一晶片(104)连接到该板(102)，以使得该至少一个第一电路层(112)位于第一基底层(106)与该板(102)之间。具有在第二基底层(120)的第一侧(122)上的至少一个第二电路层(126)的第二晶片(126)连接到第一基底层(106)，以使得该至少一个第二电路层(126)位于第二基底层(120)与第一基底层(106)之间。还公开了一种形成芯片组的方法。

主权项

一种半导体管芯，包括：玻璃、石英或蓝宝石基板；第一半导体层，所述第一半导体层包括第一绝缘层和在所述第一绝缘层的第一侧上的至少一个第一电路层，所述第一半导体层连接到所述基板，以使得所述至少一个第一电路层位于所述第一绝缘层与所述基板之间，其中所述第一半导体层使用粘合层直接接合到所述基板，其中所述第一绝缘层包括与所述第一绝缘层的第一侧相对的第二侧；以及第二半导体层，所述第二半导体层包括第二绝缘层和至少一个第二电路层，其中所述第二绝缘层包括第一侧和第二侧，所述第二绝缘层的第一侧面向所述第一绝缘层的第二侧且所述第二绝缘层的第二侧与所述第二绝缘层的第一侧相对，其中所述至少一个第二电路层包括在所述第二绝缘层的第一侧上形成并直接与所述第二绝缘层的第一侧接触的至少一个第一无源电路元件以及在所述第二绝缘层的第二侧上形成并直接与所述第二绝缘层的第二侧接触的至少一个第二无源电路元件，所述第二半导体层连接到所述第一绝缘层，以使得所述至少一个第一无源电路元件位于所述第二绝缘层与所述第一绝缘层之间，其中所述第一绝缘层的第二侧接合到所述至少一个第二电路层。