[发明专利]光电动势装置的制造方法以及光电动势装置的制造装置有效
申请号: | 201280067059.1 | 申请日: | 2012-02-01 |
公开(公告)号: | CN104054187A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 滨本哲 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/068 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 孙蕾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 包括:在硅基基板(11)的表面扩散杂质元素,形成杂质扩散层(15)的工序;以及蚀刻工序,用于在硅基基板的第1面侧中的至少一部分中,去除杂质扩散层,蚀刻工序包括:蚀刻流体供给工序,在第1面侧中,从供给位置供给向硅基基板的外缘部流动的蚀刻流体(33);以及空气供给工序,与蚀刻流体供给工序中的蚀刻流体的供给相匹配地,在硅基基板中的与第1面侧相反的第2面侧中,向与蚀刻流体相同的朝向,供给空气(34)。 | ||
搜索关键词: | 电动势 装置 制造 方法 以及 | ||
【主权项】:
一种光电动势装置的制造方法,其特征在于,包括:在硅基基板的表面扩散杂质元素,形成杂质扩散层的工序;以及蚀刻工序,用于在所述硅基基板的第1面侧中的至少一部分中,去除所述杂质扩散层,所述蚀刻工序包括:蚀刻流体供给工序,在所述第1面侧中,从供给位置供给向所述硅基基板的外缘部流动的蚀刻流体;以及空气供给工序,与所述蚀刻流体供给工序中的所述蚀刻流体的供给相匹配地,在所述硅基基板中的与所述第1面侧相反的第2面侧中,向与所述蚀刻流体相同的朝向供给空气。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的