[发明专利]用于在容纳或围绕电子电路板的壳体内使电子电路板置于与多个触头元件相接触的方法以及壳体有效
| 申请号： | 201280067477.0 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN104094473A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | B·博克斯 | 申请（专利权）人： | 约翰逊控制器汽车电子公司 |
| 主分类号： | H01R12/72 | 分类号： | H01R12/72 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王琼 |
| 地址： | 法国赛尔齐*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 提出了一种用于在容纳或围绕电子电路板的壳体内使电子电路板置于与多个触头元件相接触的方法，电子电路板被容纳在所述壳体内，电子电路板包括多个触头凹部，触头元件包括在所述壳体外侧上的第一端部和在所述壳体内侧上的第二端部，每个触头元件在其第二端部的位置处包括至少一个挠性延伸部，其能够定位在第一静止位置和第二接触位置内，所述方法包括：--第一步骤，在第一步骤中电子电路板相对于壳体以如此的方式定位：使得触头元件的两个端部面对触头凹部定位，挠性延伸部定位在其第一位置内；以及--第二步骤，在第二步骤中电子电路板一方面通过多个触头凹部以及另一方面通过触头元件的第二端部的挠性延伸部进行电接触，所述挠性延伸部定位在其第二位置内。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 容纳 围绕 电子 电路板 壳体 置于 多个触头 元件 相接 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种用于在容纳或围绕电子电路板(4)的壳体(13)内使电子电路板(4)置于与多个触头元件(5)相接触的方法，所述电子电路板(4)被容纳在所述壳体(13)内；所述电子电路板(4)包括多个触头凹部(12)；所述触头元件(5)包括在所述壳体(13)外侧上的第一端部(8)和在所述壳体(13)内侧上的第二端部(9)；其特征在于，每个所述触头元件(5)在其第二端部(9)的位置处包括至少一个挠性延伸部(10)，其能够定位在第一静止位置和第二接触位置；所述方法包括：‑‑第一步骤，在第一步骤中，所述电子电路板(4)相对于所述壳体(13)以如此的方式定位：所述触头元件(5)的所述第二端部(9)面对所述触头凹部(12)定位，所述挠性延伸部(10)定位在其第一位置内；以及‑‑第二步骤，在第二步骤中，所述电子电路板(4)一方面通过多个所述触头凹部(12)以及另一方面通过所述触头元件(5)的所述第二端部(9)的所述挠性延伸部(10)进行电接触，所述挠性延伸部(10)定位在其第二位置内。
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