[发明专利]静电夹头有效
| 申请号： | 201280068046.6 | 申请日： | 2012-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104067382B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 小野浩司 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B23Q3/15;H02N13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种静电夹头，其特征在于，包括陶瓷基体(2)和设置于陶瓷基体(2)的内部或下表面的吸着用电极(3)，在陶瓷基体(2)的自上表面至吸着用电极(3)的区域中具有锰(Mn)的含量为1×10‑4质量％以下的部分。由此，残留吸着的随时间增加得到抑制，因此晶片的脱离变得容易，能够实现被加工物容易脱离的静电夹头。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 夹头 | ||
【主权项】：
一种静电夹头，其特征在于，包括：陶瓷基体，其含有Mn；和吸着用电极，其设置于该陶瓷基体的内部或下表面，在所述陶瓷基体的自上表面至所述吸着用电极的区域中具有Mn的含量小于1×10‑4质量％的部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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