[发明专利]利用注入制造氮化镓P-I-N二极管的方法无效

专利信息
申请号: 201280068139.9 申请日: 2012-12-11
公开(公告)号: CN104094417A 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 伊舍克·C·克孜勒亚尔勒;聂辉;安德鲁·P·爱德华兹;理查德·J·布朗;唐纳德·R·迪斯尼 申请(专利权)人: 阿沃吉有限公司
主分类号: H01L31/112 分类号: H01L31/112
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 顾晋伟;郑斌
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种第III族氮化物半导体器件,包括:用于支持在第III族氮化物半导体器件的正向偏置操作期间的电流流动的有源区。该有源区包括:具有第一导电类型的第一第III族氮化物外延材料和具有第二导电类型的第二第III族氮化物外延材料。第III族氮化物半导体器件还包括物理上相邻于有源区并且包括包含第一第III族氮化物外延材料的一部分的注入区的边缘终端区。第一第III族氮化物外延材料的注入区相对于第一第III族氮化物外延材料的相邻于注入区的部分具有降低的电导率。
搜索关键词: 利用 注入 制造 氮化 二极管 方法
【主权项】:
一种用于制造第III族氮化物半导体器件的方法,所述方法包括:提供第一导电类型的并且特征在于第一掺杂剂浓度的第III族氮化物衬底;形成耦接到所述第III族氮化物衬底的所述第一导电类型的第一第III族氮化物外延层,其中所述第一第III族氮化物外延层的特征在于比所述第一掺杂剂浓度小的第二掺杂剂浓度;形成耦接到所述第一第III族氮化物外延层的第二导电类型的第二第III族氮化物外延层;去除所述第二第III族氮化物外延层的一部分以露出所述第一第III族氮化物外延层的一部分;向所述第一第III族氮化物外延层的露出部分的注入区中注入离子,所述第一第III族氮化物外延层的所述露出部分相邻于所述第二第III族氮化物外延层的剩余部分;形成耦接到所述第二第III族氮化物外延层的所述剩余部分的第一金属结构;以及形成耦接到所述第III族氮化物衬底的第二金属结构,其中所述注入区中的电荷密度显著低于所述第一第III族氮化物外延层中的电荷密度。
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