[发明专利]用于在基板上沉积材料的材料沉积系统无效
| 申请号： | 201280068201.4 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN104080948A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 丹尼斯·G.·道尔;托马斯·C.·普伦蒂斯;帕特希·A.·马特奥;大卫·P.·普林斯 | 申请（专利权）人： | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
| 主分类号： | C23C24/02 | 分类号： | C23C24/02;H01L21/67;H05K3/12 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 脱颖 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于将材料沉积于电子基板上的材料沉积系统。该沉积系统包括框架、连接至框架的机架系统、沉积头和控制器，沉积头连接至机架系统并且配置成在电子基板上沉积低粘性与半粘性材料的点，控制器配置成控制包括机架系统和沉积头的操作的材料沉积系统操作。该系统能够通过沿基本上不平行于材料线路或图案的方向的移动轴移动沉积头，来在电子基板上沉积材料线路或图案。本发明进一步公开了其他沉积系统与方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 基板上 沉积 材料 系统 | ||
【主权项】：
一种用于将材料沉积于电子基板上的材料沉积系统，所述材料沉积系统包括：框架；支撑组件，其连接至所述框架，所述支撑组件配置成支撑所述电子基板；机架系统，其可移动地连接至所述框架；沉积头，其连接至所述机架系统，所述沉积头配置成沉积材料；以及控制器，其连接至所述机架系统与所述沉积头，所述控制器配置成控制所述机架系统与所述沉积头，用于通过沿基本上不平行于材料线路或图案的方向的移动轴移动所述沉积头来在所述电子基板上沉积材料线路或图案。
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