[发明专利]带有冷却区段的机架冷却系统

摘要

本公开示例可包括用于冷却容纳在机架中的电子部件的方法和系统。用于冷却机架的示例系统可包括框架(100，200a，200b，200c，300a，300b，300c，450，452，454)，该框架包括机架内的多个分隔件(108‑1，208‑1，308‑1，408‑1)，该多个分隔件限定所述机架内的多个区段(104，106，112，204，206，212，304，306，312，404‑1，404‑2，406‑1，406‑2，412‑1，412‑2)。此外，用于冷却容纳在机架中的电子部件的示例系统可进一步包括：多个电子器件区段(104，106，204，206，304，306，404‑1，404‑2，406‑1，406‑2，412‑2)，包括至少第一多个电子部件(114‑1，114‑2，214‑1，214‑2，214‑3，214‑4，214‑5，214‑6，214‑7，214‑8，314‑1，314‑2，414)；和多个冷却区段(112，212，312，412‑1)，包括至少第一冷却系统(102，202，402)，该第一冷却系统经由通过多个分隔件(108‑1，208‑1，308‑1，408‑1)的热传递冷却至少所述第一多个电子部件(114‑1，114‑2，214‑1，214‑2，214‑3，214‑4，214‑5，214‑6，214‑7，214‑8，314‑1，314‑2，414)。

主权项

一种机架冷却系统，包括：框架，包括所述机架内的多个分隔件，该多个分隔件限定所述机架内的多个区段；多个电子器件区段，包括至少第一多个电子部件；和多个冷却区段，包括至少第一冷却系统，该第一冷却系统经由通过所述多个分隔件的热传递冷却至少所述第一多个电子部件，其中所述框架支持所述多个分隔件中的至少一个的多个位置，以调节所述多个电子器件区段和所述多个冷却区段中的至少一个的容积。