[发明专利]在非导电衬底上制造的导电结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201280068865.0 申请日: 2012-11-30
公开(公告)号: CN104080956A 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 迈克尔·拜尔凯伊;托比亚斯·廷托夫 申请(专利权)人: 阿尔塔纳股份公司
主分类号: C25D5/02 分类号: C25D5/02;C25D5/10;C25D5/54;H01B1/02;H01B1/04;H01B1/12
代理公司: 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 代理人: 叶杉
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种在非导电衬底上制造导电结构的方法并涉及用于在衬底上电化学沉积金属的方法,该方法特别适合于制造金属结构和/或电镀塑料。本发明还涉及用这样的方法获得的产品及其应用。
搜索关键词: 导电 衬底 制造 结构 及其 方法
【主权项】:
一种在衬底上电化学沉积金属,更特别地,用于制造金属结构和/或电铸产品的方法,(a)其中,在该方法的第一步骤中,基于导电材料的至少一种增溶物和/或分散体被涂覆到非导电衬底上,特别是其中使用局部限制和/或位置特定,更特别是通过印刷方法来进行增溶物和/或分散体的涂覆,所述导电材料选自由导电碳同素异形体、导电聚合物和导电无机氧化物组成的组;(b)其中,任选地,在随后的方法步骤中,进行增溶物和/或分散体的干燥和/或固化,和(c)其中,在随后的方法步骤中,至少一种金属电化学沉积在任选干燥和/或固化的增溶物和/或沉积在任选干燥和/或固化的分散体上。
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