[发明专利]反应溅射过程

摘要

本发明涉及一种用于反应溅射的方法，其中借助离子轰击，材料从第一靶子的表面脱离并且过渡到气相，其中在该靶子上如此以脉冲方式施加负电压，使得在靶子表面上产生电流密度大于0.5A/cm²的电流，以便过渡到气相的材料至少部分被离子化并且其中构建反应气体流，并且反应气体与靶子表面的材料反应，其特征在于，如此选择电压脉冲的持续时间，使得在电压脉冲期间靶子表面在电流流动的一个或者多个位置大部分时间至少部分地用由反应气体和靶子材料组成的化合物覆盖，并且因此靶子表面处于第一中间状态，以及该覆盖在电压脉冲结束时小于电压脉冲开始时，因此靶子表面在电压脉冲结束时处于第二中间状态。

主权项

一种用于反应溅射的方法，其中借助离子轰击，材料从第一靶子的表面脱离并且过渡到气相，其中在所述靶子上如此以脉冲方式施加负电压，使得在靶子表面上产生电流密度大于0.5A/cm²的电流，使得过渡到气相的材料至少部分被离子化并且其中构建反应气体流，并且反应气体与靶子表面的材料反应，其特征在于，如此选择电压脉冲的持续时间，使得在所述电压脉冲期间靶子表面在电流流动的一个或者多个位置大部分时间至少部分地用由反应气体和靶子材料组成的化合物覆盖，并且因此靶子表面处于第一中间状态，以及该覆盖在电压脉冲结束时小于电压脉冲开始时，并且因此靶子表面在电压脉冲结束时处于第二中间状态。