[发明专利]湿固化的有机聚硅氧烷组合物

摘要

本发明提供了可固化的组合物，其基本上不含金属催化剂(包括锡催化剂和非锡金属催化剂)。所述可固化组合物采用包含羧酸、含氨基的助粘剂或含氨基的助粘剂混合物与含氨基的硅氧烷的组合的催化剂体系。这些材料的组合甚至在不使用金属基催化剂的条件下也加速了湿固化的有机硅/非有机硅的缩合固化。

主权项

用于形成固化的聚合物组合物的组合物，其包含：(A)具有至少一个反应性甲硅烷基基团的聚合物；(B)交联剂或扩链剂，选自烷氧基硅烷、烷氧基硅氧烷、肟基硅烷、肟基硅氧烷、烯氧基硅烷、烯氧基硅氧烷、氨基硅烷、羧基硅烷、羧基硅氧烷、烷基酰胺基硅烷、烷基酰胺基硅氧烷、芳基酰胺基硅烷、芳基酰胺基硅氧烷、烷氧基氨基硅烷、烷芳基氨基硅氧烷、烷氧基氨基甲酸酯基硅烷、烷氧基氨基甲酸酯基硅氧烷和其两种或更多种的组合；(C)羧酸组分；(D)至少一种含氨基的助粘剂，选自除(B)下所列的化合物之外的硅烷或硅氧烷；(E)任选的氨基官能的硅氧烷；和(F)任选的填料组分，其中所述组合物基本上不含金属基催化剂。