[发明专利]组合物及由其形成的导体有效
| 申请号： | 201280069631.8 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN104115236B | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 卡罗琳·布罗德;P·M·舍瓦利耶;尼古拉斯·E·鲍威尔;阿德里安娜·佩特科娃·赞姆博娃 | 申请（专利权）人： | 道康宁公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;B23K35/36 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 江磊 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种组合物，所述组合物包含金属粉末。所述组合物还包含熔融温度低于所述金属粉末的熔融温度的焊料粉末。所述组合物还包含聚合物以及与所述聚合物不同的羧化聚合物。所述羧化聚合物可用于助熔所述金属粉末并使所述聚合物交联。所述组合物还包含二羧酸和单羧酸。所述酸可用于助熔所述金属粉末。所述组合物可用于形成导体。所述导体可用于电流输送和/或电连接。本发明涉及一种制品，所述制品包括基板和设置在所述基板上并与之电接触的导体。所述制品可用于多种应用，诸如用于将许多不同波长的光转化成电流。此类制品的例子包括光伏(PV)电池和电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 形成 导体 | ||
【主权项】：
一种组合物，包含：金属粉末，所述金属粉末包含铜；熔融温度低于所述金属粉末的熔融温度的焊料粉末；聚合物，所述聚合物包含环氧树脂；与所述聚合物不同的用于助熔所述金属粉末并使所述聚合物交联的羧化聚合物，其中所述聚合物和所述羧化聚合物一起按所述组合物的总重量计以2.5重量％至10重量％的量存在；用于助熔所述金属粉末的二羧酸，其中所述二羧酸按所述组合物的总重量计以0.05重量％至1重量％的量存在；用于助熔所述金属粉末的单羧酸，其中所述单羧酸按所述组合物的总重量计以0.25重量％至1.25重量％的量存在；和粘附促进剂或消泡剂；其中酸性基团与环氧基团的比率为至少3:1。
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