[发明专利]半导体装置

摘要

半导体元件(3)被冷却体(1)的下表面和冷却体(2)的上表面夹持。连接电路(4)以及通信装置(5)设置在冷却体(1)的下表面，驱动电路(6)以及通信装置(7)设置在冷却体(2)的上表面。这些结构通过树脂(21)进行封装。连接电路(4)根据来自外部的信号而生成控制信号。通信装置(5)发送该控制信号，通信装置(7)接收该控制信号而向驱动电路(6)进行供给。驱动电路(6)根据控制信号驱而动半导体元件(3)。低压侧的连接电路(4)以及通信装置(5)和高压侧的通信装置(7)以及驱动电路(6)之间通过树脂(21)而电绝缘，因此，能够防止从驱动电路(6)向连接电路(4)施加高电压而破坏连接电路(4)。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具有：第1以及第2冷却体；半导体元件，其被所述第1冷却体的下表面和所述第2冷却体的上表面夹持；连接电路，其设在所述第1冷却体的下表面，根据来自外部的信号而生成控制信号；驱动电路，其设在所述第2冷却体的上表面，根据所述控制信号而驱动所述半导体元件；第1通信装置，其设在所述第1冷却体的下表面，发送所述控制信号；第2通信装置，其设在所述第2冷却体的上表面，接收所述第1通信装置发送出的所述控制信号，并向所述驱动电路供给；以及树脂，其对所述第1以及第2冷却体的一部分、所述半导体元件、所述连接电路、所述驱动电路、所述第1以及第2通信装置进行封装，所述树脂将以下两方之间电绝缘，即：所述连接电路以及所述第1通信装置；所述第2通信装置以及所述驱动电路。