[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201280069928.4 申请日: 2012-12-12
公开(公告)号: CN104115570B 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 徐玄锡;全起道;李尚铭;徐英郁;刘昌佑;金秉浩 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K3/18
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 代理人: 许向彤,陈英俊
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种印刷电路板,包括多个掩埋的电路图案,形成在有源区域中;以及多个掩埋的虚设图案,均匀地形成在除所述有源区域之外的虚设区域中。因此,由于当形成所述电路图案时,也均匀地形成了所述虚设图案,所以可以减小镀层的差异。另外,由于虚设图案均匀地形成在虚设区域中,所以可以减小虚设区域与有源区域之间的研磨差异,从而使电路图案能在不发生过度研磨的情况下形成在有源区域中。
搜索关键词: 印刷 电路板 及其 制造 方法
【主权项】:
一种印刷电路板,包括:绝缘板;被图案化在所述绝缘板上的第一电路图案;在所述第一电路图案上的绝缘层;第二电路图案,所述第二电路图案形成在电路图案沟槽中,所述电路图案沟槽形成在所述绝缘层的表面上;形成在所述绝缘层中的通路,并且所述通路连接到所述第一电路图案,其中,所述印刷电路板包括有源区域和被设置为包围所述有源区域的虚设区域,其中,所述第一电路图案、所述第二电路图案和所述通路形成在所述印刷电路板的有源区域中,其中,所述印刷电路板进一步包括虚设图案,所述虚设图案形成在虚设图案沟槽内,所述虚设图案沟槽形成在所述绝缘层的所述表面上,其中,所述虚设图案均匀地形成在所述印刷电路板的虚设区域中,其中,通过调节所述虚设图案的宽度来防止在进行化学或物理蚀刻处理以暴露所述绝缘层的上表面时所述第二电路图案过蚀刻或未蚀刻,其中,所述虚设图案的宽度形成为在50μm或更小的范围内。
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