[发明专利]包含硅键合的三烷基甲硅烷基取代的有机基团的有机聚硅氧烷无效

专利信息
申请号: 201280070411.7 申请日: 2012-12-27
公开(公告)号: CN104169334A 公开(公告)日: 2014-11-26
发明(设计)人: D·安;詹姆斯·S·赫拉巴尔;亚历山德拉·N·利克特 申请(专利权)人: 道康宁公司
主分类号: C08G77/12 分类号: C08G77/12;C08G77/22;C08G77/38;C08L83/08
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 牟静芳;郑霞
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及有机聚硅氧烷化合物。在一些实施例中,所述有机聚硅氧烷化合物包含硅氧烷单元,所述硅氧烷单元具有至少一个通过有机间隔基团附接到其上的三烷基甲硅烷基侧基。本发明还涉及制备以下的方法:有机聚硅氧烷,包含所述有机聚硅氧烷的可氢化硅烷化固化的有机硅组合物,所述有机硅组合物的固化产物,包含所述固化产物的膜,和制备所述膜的方法,以及使用所述膜分离进料混合物中的组分的方法。
搜索关键词: 包含 硅键合 烷基 硅烷 取代 有机 基团 聚硅氧烷
【主权项】:
一种包含硅氧烷单元的有机聚硅氧烷,其中约5至约100摩尔%的所述硅氧烷单元键合到至少一个三烷基甲硅烷基取代的有机基团,其中所述有机聚硅氧烷的数均分子量为约2,000至约2,000,000g/mol。
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