[发明专利]可堆叠微电子封装结构在审
| 申请号： | 201280070704.5 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104137260A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | B·哈巴;房炅模 | 申请（专利权）人： | 英维萨斯公司 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10;H01L23/538;H01L25/065;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 黄泽雄 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种微电子组件(8)，包含第一微电子封装(10A)，第一微电子封装(10A)具有基板(12)，基板(12)具有第一表面(14)、第二表面(16)和基板接触件(24)。第一封装还包含第一和第二微电子元件(40)，第一和第二微电子元件(40)具有与基板接触件(24)电连接的元件接触件，并在第一表面上彼此间隔，以在第一和第二微电子元件之间设置互连区域。第二表面处的多个封装端子(74)与基板接触件互连，以将封装与外部部件连接起来。多个堆叠端子(28)在互连区域暴露在第一表面处，以将封装与覆在基板的第一表面上部件连接。组件进一步包含第二微电子封装(10B)，其覆在第一微电子封装上并且具有连结到第一微电子封装的堆叠端子的端子(62)。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 微电子 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种微电子组件，包括：第一微电子封装，包含：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面并且在其上具有基板接触件；第一微电子元件和第二微电子元件，所述第一微电子元件和所述第二微电子元件中的每个具有与所述基板接触件电连接的元件接触件，所述第一微电子元件和所述第二微电子元件在第一表面上彼此间隔开以在所述第一微电子元件与所述第二微电子元件之间设置第一表面的互连区域；第二表面处的多个封装端子，所述多个封装端子与所述基板接触件电互连，以将封装与封装外部的部件连接起来；以及多个堆叠端子，所述多个堆叠端子在所述互连区域暴露在第一表面处，以将封装与覆在所述基板的第一表面上的部件连接起来；以及第二微电子封装，所述第二微电子封装覆在所述第一微电子封装上并且具有连结到所述第一微电子封装的堆叠端子的端子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英维萨斯公司，未经英维萨斯公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280070704.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
