[发明专利]超细导体材料、超细导体、超细导体的制造方法以及超细电线无效
申请号: | 201280070843.8 | 申请日: | 2012-12-26 |
公开(公告)号: | CN104137191A | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 渡边刚 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01B1/02 | 分类号: | H01B1/02;B21C1/00;C22C9/00;C22F1/08 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 吴立;文琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | [技术问题]本发明提供了一种用于制造在降低制造成本的同时具有足够导电性、高强度和延展性的超细导体的方法,超细导体以及用于该超细导体的材料。[解决问题的方案]为解决上述问题,提供了一种用于超细导体的材料,其包含:由铜形成的基质、包含在基质中的铬微粒和包含在基质中的锡。锡在基质中以固溶体的形式存在。 | ||
搜索关键词: | 导体 材料 制造 方法 以及 电线 | ||
【主权项】:
一种用于超细导体的材料,包含:基质,该基质由铜形成;铬微粒,该铬微粒包含在所述基质中;以及锡,该锡包含在所述基质中,其中,所述锡在所述基质中以固溶体的形式存在。
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