[发明专利]至少部分地由晶片制成并且包括至少一个复制的集成电路的至少一个管芯有效
| 申请号： | 201280071507.5 | 申请日： | 2012-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN104321714B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | Y·纳乌里 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F1/00 | 分类号： | G06F1/00;G06F13/14;H01L23/52 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 林金朝,王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施例可以包括至少部分地由晶片制成的至少一个管芯，并且所述至少一个管芯可以包括至少一个集成电路和/或至少另一集成电路。这些集成电路可以是彼此相互的复制，并且可以包括相应的核心块和附加块。每个相应的核心块可以具有相关联的相应性能。在所述晶片中形成时，所述相应的附加块可以耦合在一起，以便使所述相应的核心块的所述相关联的相应性能能够在功能上进行组合，以相对于单独考虑的每个所述相关联的相应性能而提供增强的性能，并且还以便使所述集成电路能够作为统一的器件而与外部接口。所述晶片能够被分成相应的管芯，所述相应的管芯包括相应的所述集成电路，以使所述集成电路包括相应的外部接口。 | ||
| 搜索关键词： | 至少 部分 晶片 制成 并且 包括 一个 复制 集成电路 管芯 | ||
【主权项】：
一种主机，包括：至少一个管芯，其至少部分地由晶片制成，所述至少一个管芯包括至少一个集成电路和至少一个其它集成电路的至少其中之一；所述至少一个集成电路是所述至少一个其它集成电路的至少一个复制，所述集成电路包括相应的核心块和相应的附加块，每个相应的核心块具有相关联的相应性能；当在所述晶片中形成时，所述集成电路的所述相应的附加块耦合在一起，以便使所述相应的核心块的所述相关联的相应性能能够在功能上进行组合，以相对于单独考虑的每个所述相关联的相应性能而提供增强的性能，并且还以便使所述集成电路能够作为统一的器件与外部接口；以及所述晶片能够被分成相应的管芯，所述相应的管芯包括相应的所述集成电路，以使所述集成电路包括相应的外部接口；所述相应的附加块使所述至少一个集成电路能够至少部分地作为所述至少一个其它集成电路的从设备。
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