[发明专利]真空夹具有效
| 申请号： | 201280071561.X | 申请日： | 2012-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN104471700B | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 王坚;金一诺;邵勇;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B25B11/00;H01L21/67;B25J15/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭露了一种真空夹具，包括：承载集成、密封单元、夹具连接头及至少一个真空管。承载集成具有凹槽，凹槽内设有至少一个第一真空孔。密封单元包括密封圈，密封圈凸起形成真空槽，密封圈开设有至少一个第二真空孔，密封圈固定设置在承载集成的凹槽内，密封圈的第二真空孔与承载集成的第一真空孔相连通。夹具连接头具有至少一个抽气口及与抽气口相连通的至少一个抽气孔，夹具连接头与承载集成固定连接。真空管将承载集成的第一真空孔与夹具连接头的抽气孔连通。本发明真空夹具通过设置密封圈，使得真空夹具具有良好的气密性，从而使晶圆能够稳固夹持于真空夹具上。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 夹具 | ||
【主权项】：
一种真空夹具，其特征在于，包括：承载集成，所述承载集成具有凹槽，凹槽内设有至少一个第一真空孔；密封单元，所述密封单元包括密封圈，密封圈凸起形成真空槽，密封圈开设有至少一个第二真空孔，密封圈固定设置在承载集成的凹槽内，密封圈的第二真空孔与承载集成的第一真空孔相连通；夹具连接头，所述夹具连接头具有至少一个抽气口及与抽气口相连通的至少一个抽气孔，夹具连接头与承载集成固定连接；及至少一个真空管，所述真空管将承载集成的第一真空孔与夹具连接头的抽气孔连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
