[发明专利]将较小的已排序向量合并和排序为较大的已排序向量的指令的方法和装置

摘要

描述了一种半导体芯片，其包括具有功能单元的指令执行单元，功能单元具有最小和最大比较电路以及随后的交织电路，最小和最大比较电路分别用于标识来自两个不同的已排序元素集合的相同位置元素的最小值和最大值，交织电路用于交织所述最小值和最大值以帮助形成第三已排序集合，该第三已排序集合由来自所述不同集合的元素组成并大于所述不同集合中的每个集合。

主权项

一种处理核，包括：指令解码单元，用于解码单个指令；指令执行单元，所述指令执行单元与所述指令解码单元耦合并具有功能单元，所述功能单元具有用于执行所述单个指令的电路，其中所述电路包括：最小和最大比较电路，被用于分别标识来自两个不同的已排序元素集合的相同位置元素的最小值和最大值；以及交织电路，其在所述最小和最大比较电路之后并与所述最小和最大比较电路耦合，交织电路被用于交织所述最小值和最大值以帮助形成第三已排序集合，所述第三已排序集合由来自所述两个不同的已排序元素集合的元素组成并大于所述两个不同的已排序元素集合中的每个集合，其中在所述单个指令的立即数操作数中指定所述两个不同的已排序元素集合的每一个的尺寸，其中所述指令执行单元包括最小和最大比较电路以及随后的交织电路的多个级，所述指令执行单元还包括多路复用器，所述多路复用器用于根据所述两个不同的已排序元素集合的尺寸选择来自所述多个级中的不同级的输出。