[发明专利]具有对准机构的光学装置有效
| 申请号： | 201280072293.3 | 申请日： | 2012-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN104246995B | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 后藤博史 | 申请（专利权）人： | 英派尔科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/64;G02B7/00;H01L23/52;H01L33/58;H01L31/0232 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 吕俊刚,刘久亮 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述的技术总体上涉及光学装置和制造光学装置的方法。示例性光学装置包括具有第一光学部件的第一基板，耦接至所述第一基板的第二基板，以及固化树脂。所述第一基板具有第一光学部件。所述第二基板具有至少一个支承结构和被所述至少一个支承结构所支承的第二光学部件。所述至少一个支承结构具有至少一个受纳体。所述固化树脂被布置在所述至少一个支承结构的所述至少一个受纳体中，以有效地相对于所述第一光学部件定位所述第二光学部件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 对准 机构 光学 装置 | ||
【主权项】：
一种光学装置，该光学装置包括：第一基板，所述第一基板具有第一光学部件；第二基板，所述第二基板具有至少一个支承结构和被所述至少一个支承结构所支承的第二光学部件，所述至少一个支承结构具有至少一个受纳体，并且所述第二基板耦接至所述第一基板；以及固化树脂，所述固化树脂设置在所述至少一个支承结构的所述至少一个受纳体中，以有效地相对所述第一光学部件定位所述第二光学部件，其中，所述固化树脂使所述至少一个支承结构变形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
