[发明专利]用于接合基片的装置以及方法

摘要

本发明涉及用于接合第一基片的接合侧与第二基片的接合侧的装置，其带有以下特征带有可相对于周围环境尤其不透气地封闭的共同的工作空间的模块组(9)、模块组(9)的尤其密封地联接到工作空间处的至少一个接合模块(5)、用于使第一基片和第二基片在工作空间中运动的运动装置，其特征在于，模块组(9)具有尤其密封地联接到工作空间处的还原模块(4)以用于还原接合侧。此外，本发明涉及一种对应的方法，其带有以下过程在模块组(9)的联接到工作空间处的还原模块中还原接合侧、使第一基片和第二基片在工作空间中从还原模块运动到模块组(9)的接合模块(5)的接合空间中以及使第一基片和第二基片在接合侧处接合。

主权项

一种用于接合第一基片的接合侧与第二基片的接合侧的装置，所述装置构造成相对于周围环境封闭且不透气，其包括：模块组，包括：至少一个中央模块，其包括布置在其中的运动装置；至少一个还原模块，其包括还原空间，所述还原空间密封地联接到所述中央模块，所述还原模块构造成还原所述接合侧；至少一个接合模块，其包括接合空间，所述接合模块密封地联接到所述中央模块，所述接合模块构造成在接合侧上接合基片；以及至少一个处理模块，其密封地联接到所述中央模块，所述处理模块构造成对于待在所述接合模块中接合的基片另外进行处理，其中，所述运动装置构造成在所述装置中在模块之间移动所述第一基片和所述第二基片，其中，在所述还原模块中的还原空间和/或在所述接合模块中的接合空间构造成密封地与所述中央模块分隔开，其中，至少一个所述处理模块包括构造成使基片相互对准的取向模块，并且其中，至少一个所述处理模块还包括构造成将基片的相应的表面预清洁、粗略清洁和/或完全还原氧化物的清洁模块。