[发明专利]轻重量空腔滤波器和无线电的子系统结构有效
| 申请号： | 201280073379.8 | 申请日： | 2012-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN104521062B | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | I.伯克;J.库克;A.哈尼法 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 原绍辉;李婷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供用于减小无线电频率空腔滤波器(230,330,430)和无线电的子系统诸如天线(502)和滤波器(230,330,430)的结构重量的新颖制造方法和结构。通过将所需结构电镀到模具、外壳或基板上来制造新颖的结构。电淀积复合层可以由具有补偿热膨胀系数的若干金属层或金属合金形成。第一或顶层为高传导率材料或化合物诸如银，其具有在预期工作频率的趋肤深度数倍的厚度。顶层提供这种滤波器结构所需的很低损失性能和高Q因数而随后的化合物层提供机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 重量 空腔 滤波器 无线电 子系统 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于形成轻重量空腔滤波器结构的方法，包括：提供模具，所述模具具有仿形表面，所述仿形表面的形状与空腔滤波器结构的形状相反；将一个或多个金属层淀积到所述模具上，所述一个或多个金属层的总厚度为与所述空腔滤波器结构的工作无线电频率相关联的趋肤深度一倍到数倍；将一个或多个层合部层淀积到金属层上，其中所述一个或多个层合部层包括绝缘材料并且适于向所述空腔滤波器结构提供机械支承；以及，将所述一个或多个金属层与所述模具分离开以提供所述空腔滤波器结构；所述一个或多个金属层的总厚度为10微米。
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