[发明专利]力学量测量装置无效

专利信息
申请号: 201280073469.7 申请日: 2012-05-25
公开(公告)号: CN104350366A 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 芦田喜章;太田裕之;岛津博美;笠井宪一 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: G01L1/18 分类号: G01L1/18;G01L1/22
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王亚爱
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在由单晶硅构成的半导体基板的表面侧具备测压元件,该测压元件包括形成了俯视时为四角形状的多个电阻元件的传感器芯片(1)和部件(2)。部件(2)包括负荷部(3)、固定底座部(4)和分别与负荷部(3)和固定底座部(4)相分离而配置在负荷部(3)与固定底座部(4)之间的起变形部(5)。并且,以半导体基板的单晶硅的<100>方向与载重方向平行的方式将传感器芯片(1)贴合到部件(2)的起变形部(5)的前侧面(2a),并且多个电阻元件的长边方向相对于载重方向具有45度的角度。
搜索关键词: 力学 测量 装置
【主权项】:
一种力学量测量装置,具备测压元件,该测压元件包括传感器芯片和贴合了所述传感器芯片的部件,该力学量测量装置的特征在于,所述传感器芯片包括:具有表面和与所述表面相反的一侧的背面的第1导电型的半导体基板;形成在所述半导体基板的所述表面侧的多个电阻元件;和形成在所述半导体基板的所述表面侧的周边部的多个电极,所述部件包括:具有负担载重的上表面的负荷部;固定底座部;在所述负荷部与所述固定底座部之间分别与所述负荷部和所述固定底座部相分离而配置的起变形部;连接所述负荷部的一端部和所述起变形部的一端部的第1连接部;和连接与所述起变形部的一端部对置的所述起变形部的另一端部和所述固定底座部的一端部的第2连接部,所述传感器芯片隔着接合材料被贴合到所述部件的所述起变形部的第1侧面的中央部,以与所述半导体基板的所述背面接合,所述半导体基板由单晶硅构成,所述单晶硅的<100>方向平行于载重方向。
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