[发明专利]半导体装置

摘要

电路图案(2)与陶瓷基板(1)的上表面接合。冷却体(3)与陶瓷基板(1)的下表面接合。IGBT(4)和FWD(5)安装在电路图案(2)上。涂覆膜(16)将陶瓷基板(1)和电路图案(2)的接合部、以及陶瓷基板(1)和冷却体(3)的接合部覆盖。模塑树脂(17)将陶瓷基板(1)、电路图案(2)、IGBT(4)、FWD(5)、冷却体(3)以及涂覆膜(16)等封装。陶瓷基板(1)与涂覆膜(16)相比热传导率高。涂覆膜(16)与模塑树脂(17)相比硬度低，缓和从模塑树脂(17)施加至陶瓷基板(1)的应力。电路图案(2)和冷却体(3)具有未被涂覆膜(16)覆盖、且与模塑树脂(17)接触的槽(18)。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具备：绝缘基板，其具有彼此相对的第1主面以及第2主面；电路图案，其与所述绝缘基板的所述第1主面接合；冷却体，其与所述绝缘基板的所述第2主面接合；半导体元件，其安装在所述电路图案上；涂覆膜，其将所述绝缘基板和所述电路图案的接合部、以及所述绝缘基板和所述冷却体的接合部覆盖；以及树脂，其将所述绝缘基板、所述电路图案、所述半导体元件、所述冷却体以及所述涂覆膜封装，所述绝缘基板与所述涂覆膜相比热传导率高，所述涂覆膜与所述树脂相比硬度低，缓和从所述树脂施加至所述绝缘基板的应力，所述电路图案和所述冷却体中的至少一方具有不被所述涂覆膜覆盖、且与所述树脂接触的槽或者凸起。