[发明专利]铜合金及其制造方法有效
申请号: | 201280074912.2 | 申请日: | 2012-07-26 |
公开(公告)号: | CN104583430B | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 伊藤武文;前田智佐子;吉田勇士;三枝启;见持贵之 | 申请(专利权)人: | 日本碍子株式会社 |
主分类号: | C22C9/06 | 分类号: | C22C9/06;C22F1/08;C22F1/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 张敬强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的铜合金为轧制成板状的铜合金。含有8.5~9.5质量%的Ni、5.5~6.5质量%的Sn,余量为Cu和不可避免的杂质。在相对于轧制方向垂直的剖面中的平均结晶粒径小于6μm。晶粒的板宽方向的平均长度x与板厚方向的平均长度y的比x/y满足1≤x/y≦≤2.5。就相对于铜合金的轧制方向平行的板面中的X射线衍射强度比而言,当使(220)面的X射线衍射强度归一化为1时,(200)面的强度比为0.30以下、(111)面的强度比为0.45以下、(311)面的强度比为0.60以下。(111)面的强度比比(200)面的强度比大、比(311)面的强度比小。 | ||
搜索关键词: | 铜合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种铜合金,其为轧制成板状的铜合金,其特征在于,含有8.5~9.5质量%的Ni和5.5~6.5质量%的Sn,余量为Cu和不可避免的杂质,在相对于轧制方向垂直的剖面中的平均结晶粒径小于6μm,晶粒的板宽方向的平均长度x与板厚方向的平均长度y的比x/y满足1≤x/y≤2.5,就在相对于所述铜合金的轧制方向平行的板面中的X射线衍射强度比而言,当将(220)面的X射线衍射强度归一化为1时,(200)面的强度比为0.30以下、(111)面的强度比为0.45以下、(311)面的强度比为0.60以下,所述(111)面的强度比比所述(200)面的强度比大、比所述(311)面的强度比小。
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