[发明专利]用于提供适应性隔热的层状结构的包封件

摘要

本发明涉及一种包封件(20)，该包封件用于提供适应性隔热的层状结构(100)，所述包封件(20)封围至少一个腔(16)，所述腔在其内包含有气体发生剂(18)，所述气体发生剂具有未活化构造和活化构造，该气体发生剂(18)适于响应于该腔(16)内的温度升高而从未活化构造变为活化构造，以使得增加该腔(16)内的气压，该包封件(20)在气体发生剂(18)处于未活化构造时具有平坦形状，该包封件(20)的厚度(d)小于该包封件(20)的侧向延伸量(A)，该包封件(20)构造成使得该包封件(20)的厚度(d)响应于该腔(16)内的气压增加而增大，该腔包括至少第一子腔(16a)和第二子腔(16b)，它们在该包封件(20)的厚度方向上至少部分地一个堆叠在另一个上，第一子腔(16a)和第二子腔(16b)彼此连通，以允许气体发生剂(18)至少在其活化构造下在第一子腔和第二子腔(16a、16b)之间转移。

主权项

一种包封件(20)，所述包封件用于提供适应性隔热的层状结构(100)，所述包封件(20)封围至少一个腔(16)，所述腔在其内包含有气体发生剂(18)，所述气体发生剂具有未活化构造和活化构造，所述气体发生剂(18)适于响应于所述腔(16)内的温度升高而从所述未活化构造变为所述活化构造，以使得增加所述腔(16)内的气压，所述包封件(20)在所述气体发生剂(18)处于其未活化构造时的状态中具有平坦形状，其中，所述包封件(20)的厚度(d＝d0)小于所述包封件(20)的侧向延伸量(Ax＝Ax0,Ay＝Ay0)；所述包封件(20)构造成使得所述包封件(20)的厚度(d)响应于所述腔(16)内的气压增加而增大，所述腔包括至少第一子腔(16a)和第二子腔(16b)，所述第一子腔和所述第二子腔在所述包封件(20)的厚度方向上至少部分地一个堆叠在另一个上，所述第一子腔(16a)和所述第二子腔(16b)彼此连通，以允许所述气体发生剂(18)至少在其活化构造时在所述第一子腔和所述第二子腔(16a、16b)之间转移。