[发明专利]具有至少一个部分或全部平的表面的基质和其应用在审
| 申请号： | 201280075323.6 | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN105228732A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 尹景炳;范曹盛东;金铉成 | 申请（专利权）人： | 发现知识有限公司 |
| 主分类号： | B01D69/12 | 分类号： | B01D69/12;B01D71/00;C01B39/02;C01B39/36 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民;陆惠中 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供基质，其至少一个表面是部分或全部平的，包括：由第一基质形成颗粒形成的基质；第二基质形成颗粒，其被填充用于填充一些或全部第一孔隙，该第一孔隙在置于基质的至少一个表面上的第一基质形成颗粒之间产生；和聚合物，其被填充用于填充一些或全部第二孔隙，该第二孔隙保持在用第二基质形成颗粒填充的部分中。本发明还提供制备薄膜或厚膜的方法，该方法包括以下步骤：(1)在权利要求1至11中任一项阐述的基质的至少一个表面的平的部分上排列非球形晶种以便晶种的a轴、b轴和c轴中的一个或多个或全部根据预设的规则被定向；和(2)将排列的晶种暴露于晶种生长的溶液，和通过二次生长方法从晶种形成和生长膜。利用本发明的基质形成的膜可用作分子分离的高性能膜。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 至少 一个 部分 全部 表面 基质 应用 | ||
【主权项】：
基质，其至少一个表面是部分或全部平的，包括：由第一基质形成颗粒形成的基质；第二基质形成颗粒，其被填充用于填充一些或全部第一孔隙，所述第一孔隙在置于所述基质的至少一个表面上的所述第一基质形成颗粒之间产生；和聚合物，其被填充用于填充一些或全部第二孔隙，所述第二孔隙保持在用所述第二基质形成颗粒填充的部分中。
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