[发明专利]环氧硅酮树脂及使用其的固化性树脂组合物有效
| 申请号： | 201280075398.4 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN104583264B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 长谷修一郎;高岛智行;谷口裕一;N·K·什雷斯塔 | 申请（专利权）人： | 新日铁住金化学株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/20 | 分类号： | C08G59/20;C08K3/00;C08K5/16;C08L63/00;G02B6/12;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 李英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种固化物的硬度高、耐热着色性、耐UV着色性、强度、挠度优异，即使在回流、热循环下封装的损伤也少的适于电子材料领域、光半导体密封的热固化性树脂组合物和其中所使用的环氧硅酮树脂。本发明提供环氧当量(g/eq)为200～2000，且由通式(1)表示的环氧硅酮树脂以及含有其的热固化性树脂组合物。式中，R1、R2为烃基，E1为具有环氧基的有机残基，Z为2价基团。 | ||
| 搜索关键词： | 硅酮 树脂 使用 固化 组合 | ||
【主权项】：
一种环氧硅酮树脂，其特征在于，由通式(1)表示，环氧当量为200～2000g/eq，式中，R1表示碳原子数1～10的1价烃基，分别可以相同，也可以不同，R2表示碳原子数1～20的2价烃基，在内部也可以具有1～3个醚键性氧原子，E1为由式(2)表示的有机残基，Z表示2价有机残基，l、m独立地为0～3的整数，满足1≤l+m≤4，n为0＜n≤100的数，
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