[发明专利]散装元件供给系统及散装元件补给方法有效
| 申请号： | 201280075900.1 | 申请日： | 2012-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN104641735B | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 野泽瑞穗 | 申请（专利权）人： | 富士机械制造株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 穆德骏,谢丽娜 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提高包含与安装头一起移动的散装元件供给装置的散装元件供给系统及向该散装元件供给装置补给散装元件的方法的实用性。将与安装头一起移动的散装元件供给装置的带通路的元件壳体从安装头拆下，由处于散装元件壳体互换区域的滑动件(404)的壳体保持部(450、452)中的空的一方保持，补给散装元件，使由壳体保持部(450、452)的另一方保持的带通路的元件壳体由安装头保持。使滑动件(404)向散装元件补给区域移动，从散装元件储藏器(600)向从安装头接收且空的带通路的元件壳体自动补给元件。在补给后，滑动件(404)向散装元件壳体互换区域移动，为带通路的元件壳体的互换作准备而待机。 | ||
| 搜索关键词： | 散装 元件 供给 系统 补给 方法 | ||
【主权项】：
一种散装元件供给系统，包括：散装元件供给装置，包括将电子电路元件收容为散装状态的散装元件的散装元件壳体、使散装元件整齐排列成一列并引导至元件供给部的元件通路及将所述散装元件壳体内的散装元件向元件通路送入的供给装置用散装元件送入装置，所述散装元件供给装置与将散装元件安装于电路基材的安装头一起移动；及散装元件壳体移动装置，将所述散装元件壳体从所述安装头拆下并使所述散装元件壳体向散装元件补给区域移动，所述散装元件供给系统能够向移动到所述散装元件补给区域的散装元件壳体补给散装元件。
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