[发明专利]散装元件供给装置及元件安装装置有效
| 申请号： | 201280075901.6 | 申请日： | 2012-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN104641736B | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 野泽瑞穗 | 申请（专利权）人： | 富士机械制造株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 穆德骏,谢丽娜 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提高与将电子电路元件安装于电路基材的安装头一起移动的散装元件供给装置及具备该散装元件供给装置的元件安装装置的实用性。将散装元件供给装置的散装元件驱动装置(338)以不能装卸的方式设于安装头的头主体(180)，通过带通路的元件壳体安装装置(370)将固定有元件壳体(256)和元件通路(258)的带通路的元件壳体(252)以能够装卸的方式安装于头主体(180)。在解除了由带通路的元件壳体安装装置(370)进行的保持的状态下，能够将带通路的元件壳体(252)以在头主体(180)上保持有散装元件驱动装置(338)的状态拆下，并与其他带通路的元件壳体互换。该互换通过包括具备两个壳体保持部的滑动件、滑动件驱动装置及带通路的元件壳体互换装置的带通路的元件壳体互换单元自动进行。 | ||
| 搜索关键词： | 散装 元件 供给 装置 安装 | ||
【主权项】：
一种散装元件供给装置，包括：散装元件壳体，将电子电路元件收容为散装状态的散装元件；元件通路，将散装元件整齐排列成一列，并引导至元件供给部；及散装元件送入装置，具备向所述散装元件壳体内的散装元件施加朝着所述元件通路的方向的移动力的散装元件驱动装置，并向所述元件通路送入散装元件，所述散装元件供给装置与将电子电路元件安装于电路基材的安装头一起移动，所述散装元件供给装置的特征在于，所述散装元件壳体与所述元件通路相互固定而形成为带通路的元件壳体，在将所述散装元件驱动装置的至少驱动源保持于所述安装头的状态下，与所述安装头一起移动的带通路的元件壳体即前带通路的元件壳体和与所述前带通路的元件壳体不同的带通路的元件壳体即后带通路的元件壳体能够互换。
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