[发明专利]线圈元件的制造方法无效

专利信息
申请号: 201280076682.3 申请日: 2012-10-30
公开(公告)号: CN104756209A 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 佐野孝史;寺田常徳 申请(专利权)人: 株式会社LEAP
主分类号: H01F41/04 分类号: H01F41/04;H01F17/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 张洋,臧建明
地址: 日本神奈川县横*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种线圈元件的制造方法,不会妨碍取出后的线圈元件图案的使用。该方法是使用转印模具来制造线圈元件的方法,包括如下步骤准备转印模具,该转印模具在表面刻印有反转线圈元件图案,且至少表面部包含金属;在转印模具的整个面上,通过第1电镀形成中心导体膜,该中心导体膜的厚度超过刻印有反转线圈元件图案的区域的厚度;对于中心导体膜,从表面通过研磨或磨削去除规定的厚度,以使中心导体膜的表面平坦化;从转印模具剥离经平坦化的中心导体膜;使保护膜粘附于被剥离的中心导体膜的形成有线圈元件图案的一侧的整个表面;从中心导体膜的经平坦化的一侧起蚀刻去除中心导体膜,直至到达保护膜为止;以及去除保护膜并取出中心导体膜。
搜索关键词: 线圈 元件 制造 方法
【主权项】:
一种方法,是使用转印模具来制造线圈元件的方法,所述方法的特征在于包括如下步骤:准备转印模具,所述转印模具在表面刻印有反转线圈元件图案,且至少表面部包含金属;在所述转印模具的整个面上,通过第1电镀形成中心导体膜,所述中心导体膜的厚度超过刻印有所述反转线圈元件图案的区域的厚度;对于所述中心导体膜,从表面通过研磨或磨削去除规定的厚度,以使所述中心导体膜的表面平坦化;从所述转印模具剥离经平坦化的所述中心导体膜;使保护膜粘附于被剥离的所述中心导体膜的形成有线圈元件图案的一侧的整个表面;从所述中心导体膜的经平坦化的一侧蚀刻去除所述中心导体膜,直至到达所述保护膜为止;以及去除所述保护膜并取出所述中心导体膜。
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