[发明专利]流体流动结构有效

专利信息
申请号: 201280077676.X 申请日: 2012-12-14
公开(公告)号: CN104837634A 公开(公告)日: 2015-08-12
发明(设计)人: R.L.威尔逊;D.D.多维尔 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/145;B41J29/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 崔幼平;董均华
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 在一个实例中,用以组装到流体流动结构内的部件包括:第一部件,其具有平面密封表面,每个表面包围多个第一导管开口中的一个;第二部件,其具有密封脊状物,每个脊状物包围多个第二导管开口中的一个;以及单个垫圈,其具有多个孔,每个孔在两侧上由平面密封表面包围。在所述垫圈内的每个孔定位成与所述第一和第二导管开口中的一个对准,以便在所述部件组装在一起时,每个垫圈密封表面与在第一部件上的平面密封表面或在第二部件上的密封脊状物中的相应一个接触,并且流体可以通过在垫圈内的孔从在一个部件上的导管开口中流至在另一个部件上的导管开口。
搜索关键词: 流体 流动 结构
【主权项】:
 用以组装到流体流动结构内的部件,包括:第一部件,其具有平面密封表面,每个平面密封表面包围多个第一导管开口中的一个;第二部件,其具有密封脊状物,每个密封脊状物包围多个第二导管开口中的一个;以及单个垫圈,其具有从第一侧穿过至第二侧的多个孔,每个孔在两侧上都由平面密封表面包围,并且每个孔定位成与所述第一和第二导管开口中的相应一个对准,以便在所述部件与夹在所述部件之间的所述垫圈组装在一起时,每个垫圈密封表面与在第一部件上的平面密封表面或在第二部件上的密封脊状物中的相应一个接触,并且流体可以通过在垫圈中的所述孔从在所述部件中的一个上的导管开口中流到在另一个部件上的导管开口。
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