[其他]高频模块有效
| 申请号： | 201290001126.5 | 申请日： | 2012-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN204316869U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 乡地直树;池本伸郎;用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/46;H01F17/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡秋瑾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种高频模块，能够降低来自处理高频信号的电子元器件即RFIC的辐射噪声对其它电子元器件的影响，并能实现模块的小型化。由于在处理RF信号的电子元器件即RFIC(31)与安全加密性IC(33)之间配置有磁性体层(30e～30g)，因此由于RF信号引起的来自RFIC(31)的辐射噪声(电磁波)通过磁性体层(30e～30g)，从而发热并产生损耗，因此能降低来自RFIC(31)的辐射噪声对安全加密性IC(33)等其它电子元器件的影响。另外，形成匹配电路(32)的各电感元件(L1、L2)设置于磁性体层(30e～30g)，由于各电感元件(L1、L2)的电感值增大，因此能使各电感元件(L1、L2)小型化，由此能力图使高频模块(3)小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
一种高频模块，具备设置在布线基板的、处理高频信号的电子元器件即RFIC、匹配电路、以及其它电子元器件，其特征在于，所述布线基板具备磁性体层，所述RFIC设置于所述磁性体层的一个主面侧，所述其它电子元器件设置于所述磁性体层的另一个主面侧，形成所述匹配电路的电感元件设置于所述磁性体层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201290001126.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：射频头与电路板的安装结构
- 下一篇：一种自动关灯装置
