[发明专利]用于互连结构的层间电介质堆叠及其形成方法有效
| 申请号： | 201310000706.3 | 申请日： | 2013-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN103199080A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | S·V·阮;G·博尼拉;A·格里尔;T·J·小黑格;S·V·妮塔 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电介质堆叠和使用单步骤沉积工艺向衬底沉积堆叠的方法。该电介质堆叠包括具有不同组成原子百分比、密度和多孔度的相同元素化合物的密致层和多孔层。该堆叠增强机械模量强度并且增强氧化和铜扩散阻挡属性。电介质堆叠具有遍布网络的无机或混合的无机-有机随机三维共价键，该网络包含不同化学组成的不同区域，诸如与具有相同类型材料但是具有较高多孔度的低k组件相邻的帽组件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 互连 结构 电介质 堆叠 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种互连结构，包括：器件层；至少第一布线层和第二布线层；至少一个通孔和一个导线，将所述第一布线层与所述第二布线层连接；以及在所述第一布线层与所述第二布线层的至少一个中的电介质堆叠，包括硅、碳、氮和氢的第一层以及硅、碳、氮和氢的第二层，其中所述第一层是密致的，而所述第二层是多孔的。
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