[发明专利]热传导复合材料及制造方法有效
| 申请号： | 201310001028.2 | 申请日： | 2013-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN103911006B | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 曾程睿 | 申请（专利权）人： | 华越科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C09K5/14;C08K13/06;C08K9/10;C08K3/04;C08K7/24;C08K5/5425 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司12203 | 代理人： | 胡畹华 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种热传导复合材料及制造方法，该复合材料包括高分子聚合物，包含可自由基反应的高分子材料与可将该高分子材料以自由基反应聚合的过氧化物；导热填料，至少包含两种性质兼容的导热材料；以及硅烷物，至少包含两种不同的官能基，一种官能基可参与该高分子聚合物自由基聚合反应，另一种官能基可于该导热填料表面生成化学键结。本发明具有降低接触热阻及材料热阻的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导 复合材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种热传导复合材料，其特征在于，包括：高分子混合物，包含可自由基反应的高分子材料与可将该高分子材料以自由基反应混合的过氧化物；导热填料，至少包含两种性质兼容的导热材料；以及硅烷物，至少包含两种不同的官能基，一种官能基可参与该高分子混合物自由基混合反应，另一种官能基可于该导热填料表面生成化学键结；所述高分子材料为含有至少两个乙烯基官能基的聚二甲基硅氧烷；该导热填料含有具孔洞及可压缩性的石墨粉体与以镍包裹石墨的复合无机材料；该硅烷物含有乙烯基与烷氧基。
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