[发明专利]层叠结构热沉材料及制备方法无效
申请号: | 201310001249.X | 申请日: | 2013-01-05 |
公开(公告)号: | CN103057202A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 况秀猛;张远;朱德军 | 申请(专利权)人: | 江苏鼎启科技有限公司 |
主分类号: | B32B15/01 | 分类号: | B32B15/01;B22F7/02;C23C10/28 |
代理公司: | 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 | 代理人: | 李妙英 |
地址: | 214204 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 层叠结构热沉材料,涉及一种微电子封装使用金属基平面层状复合型电子封装材料,包括铜-钼铜或钨铜-铜三层复合,通过熔渗和铜复合一次完成,实现中间层钼铜或钨铜中所含铜成分与两表面铜层熔为一体,有利于提高复合界面结合力,同时也简化了制备过程。 | ||
搜索关键词: | 层叠 结构 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
层叠结构热沉材料,包括铜‑钼铜或钨铜‑铜三层复合,其特征在于通过熔渗和铜复合一次完成,实现中间层钼铜或钨铜中所含铜成分与两表面铜层熔为一体。
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