[发明专利]层叠结构热沉材料及制备方法无效

专利信息
申请号: 201310001249.X 申请日: 2013-01-05
公开(公告)号: CN103057202A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 况秀猛;张远;朱德军 申请(专利权)人: 江苏鼎启科技有限公司
主分类号: B32B15/01 分类号: B32B15/01;B22F7/02;C23C10/28
代理公司: 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 代理人: 李妙英
地址: 214204 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 层叠结构热沉材料,涉及一种微电子封装使用金属基平面层状复合型电子封装材料,包括铜-钼铜或钨铜-铜三层复合,通过熔渗和铜复合一次完成,实现中间层钼铜或钨铜中所含铜成分与两表面铜层熔为一体,有利于提高复合界面结合力,同时也简化了制备过程。
搜索关键词: 层叠 结构 材料 制备 方法
【主权项】:
层叠结构热沉材料,包括铜‑钼铜或钨铜‑铜三层复合,其特征在于通过熔渗和铜复合一次完成,实现中间层钼铜或钨铜中所含铜成分与两表面铜层熔为一体。
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