[发明专利]模塑插入层封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201310002008.7 | 申请日： | 2013-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN103199077A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 童耿直;张垂弘;林子闳 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 于淼;杨颖 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种模塑插入层封装及其制造方法。模塑插入层封装包括多个金属块；模塑料，包裹该多个金属块，使该多个金属块的多个底面暴露出来；第一芯片，设置于该模塑料上，且连接至该多个金属块的多个顶面；多个焊球，连接且接触该多个金属块的该多个底面。本发明所提出的模塑插入层封装可减少高工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 插入 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种模塑插入层封装，其特征在于，包括：多个金属块；模塑料，包裹该多个金属块，使该多个金属块的多个底面暴露出来；第一芯片，设置于该模塑料上，并连接至该多个金属块的多个顶面；以及多个焊球，连接且接触该多个金属块的该多个底面。
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