[发明专利]温度管理电路、包括其的片上系统和管理温度的方法有效
申请号: | 201310002266.5 | 申请日: | 2013-01-04 |
公开(公告)号: | CN103197747B | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 金祉亨;朴商旭;李钟根 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G06F1/26 | 分类号: | G06F1/26 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 刘虹 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在管理片上系统(SOC)的温度中,使用主传感器生成主温度信号,其中主温度信号是具有与SOC的主温度相对应的值的信号。使用副传感器生成副温度信号,其中该副温度信号是分别具有与SOC中的副块的副温度相对应的频率的脉冲信号。基于主温度信号和副温度信号来控制SOC的操作。 | ||
搜索关键词: | 温度 管理 电路 包括 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种在片上系统中管理温度的方法,包括:使用主传感器生成主温度信号,该主温度信号是具有与片上系统的主温度相对应的值的信号;使用副传感器生成副温度信号,该副温度信号是分别具有与片上系统中的副块的副温度相对应的频率的脉冲信号;以及基于主温度信号和副温度信号来控制片上系统的操作;周期性地锁存主温度信号以便存储先前的主温度值和当前的主温度值;以及周期性地对副温度信号的脉冲进行计数以便存储当前的副温度计数值,其中,控制片上系统的操作包括:基于至少一个温度阈值、先前的主温度值和当前的主温度值来生成中断信号;以及基于该中断信号和当前的副温度计数值来控制各个副块的操作速度。
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