[发明专利]温度管理电路、包括其的片上系统和管理温度的方法有效

专利信息
申请号: 201310002266.5 申请日: 2013-01-04
公开(公告)号: CN103197747B 公开(公告)日: 2017-07-18
发明(设计)人: 金祉亨;朴商旭;李钟根 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G06F1/26 分类号: G06F1/26
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 刘虹
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 在管理片上系统(SOC)的温度中,使用主传感器生成主温度信号,其中主温度信号是具有与SOC的主温度相对应的值的信号。使用副传感器生成副温度信号,其中该副温度信号是分别具有与SOC中的副块的副温度相对应的频率的脉冲信号。基于主温度信号和副温度信号来控制SOC的操作。
搜索关键词: 温度 管理 电路 包括 系统 方法
【主权项】:
一种在片上系统中管理温度的方法,包括:使用主传感器生成主温度信号,该主温度信号是具有与片上系统的主温度相对应的值的信号;使用副传感器生成副温度信号,该副温度信号是分别具有与片上系统中的副块的副温度相对应的频率的脉冲信号;以及基于主温度信号和副温度信号来控制片上系统的操作;周期性地锁存主温度信号以便存储先前的主温度值和当前的主温度值;以及周期性地对副温度信号的脉冲进行计数以便存储当前的副温度计数值,其中,控制片上系统的操作包括:基于至少一个温度阈值、先前的主温度值和当前的主温度值来生成中断信号;以及基于该中断信号和当前的副温度计数值来控制各个副块的操作速度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310002266.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top