[发明专利]具有内埋式电阻的电路板有效
| 申请号： | 201310002528.8 | 申请日： | 2013-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN103037622A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 温耀隆 | 申请（专利权）人： | 上海卓凯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 孙燕娟 |
| 地址： | 201809 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有内埋式电阻的电路板，其包括绝缘基板、至少一对电极及电阻层。所述至少一对电极设于所述绝缘基板的表面，且各对电极包括第一电极及第二电极。所述第一电极包括第一本体及与第一本体相连的第一护栅。所述第二电极与所述第一电极相对且间隔设置，且所述第二电极包括第二本体及与所述第二本体相连的第二护栅。所述电阻层形成于第一本体、第二本体、第一护栅和第二护栅之间的绝缘基板上。本发明的具有内埋式电阻的电路板将电阻内埋于电路板内，与利用SMT技术制造的电路板相比，减少了元器件的焊接点，提高了元器件组装后的稳定性．减少了信号串扰，且满足了产品日益严格的轻薄要求。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 内埋式 电阻 电路板 | ||
【主权项】：
一种具有内埋式电阻的电路板，其特征在于，包括：绝缘基板；至少一对电极，设于所述绝缘基板的表面，包括：第一电极，包括第一本体及与第一本体相连的第一护栅；及第二电极，所述第二电极与所述第一电极相对且间隔设置，所述第二电极包括第二本体及与所述第二本体相连的第二护栅；及电阻层，形成于第一本体、第二本体、第一护栅和第二护栅之间的绝缘基板上。
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