[发明专利]一种钻孔注胶式开采加工裂隙石料的方法有效
申请号: | 201310003032.2 | 申请日: | 2013-01-04 |
公开(公告)号: | CN103061769A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 刘建平;张保平 | 申请(专利权)人: | 刘建平 |
主分类号: | E21C47/10 | 分类号: | E21C47/10 |
代理公司: | 山西五维专利事务所(有限公司) 14105 | 代理人: | 郭海燕 |
地址: | 035500 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明属于石材及其矿山开采领域,具体涉及一种钻孔注胶式开采加工裂隙石料的方法。本发明主要解决硅质玉、闪石、花岗石、石英石、叠层石、蛇纹玉和大理石等矿物开采难度大与成材率较低的问题。本发明的技术方案为:一种钻孔注胶式开采加工裂隙石料的方法,采用高分子胶液与注胶装置,利用深孔进行强压注胶,并用20-100MPa的压强对石料进行胀裂,经钻孔刻槽工序、设置胶嘴工序、高分子胶液配置工序、表面填缝工序、强压注胶工序和表面渗胶工序完成节理裂隙岩石的胶结愈合及注胶胀裂。本发明具有开采简单、成材率高的优点。 | ||
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【主权项】:
一种钻孔注胶式开采加工裂隙石料的方法,其特征在于:采用高分子胶液与注胶装置,利用深孔进行强压注胶,并用20‑100MPa的压强对石料进行胀裂,经钻孔刻槽工序、设置胶嘴工序、高分子胶液配置工序、表面填缝工序、强压注胶工序和表面渗胶工序完成节理裂隙岩石的胶结愈合及注胶胀裂;所述的钻孔刻槽工序是在裂隙岩石的垂直与水平两个方向分别用凿岩机钻出直径为30‑80mm且相互间距为200‑1000mm的沿直线排列的若干个深孔,并用刻槽工具对深孔分别进行对称V型的深度为5‑10mm的刻槽;所述的设置胶嘴工序是将若干个注胶嘴分别粘结并紧固于各深孔孔口位置,并用高压胶管分别联接于注胶装置,或用绝缘导线将各深孔中的电加热器与交流调压器连接;所述的高分子胶液配制工序是用环氧树脂或不饱和树脂或甲基丙烯酸甲酯分别与固化剂、促进剂、偶联剂和稀释剂按100:1‑100:0‑1:1‑3:20‑100的质量比混合,或是将水性环氧树脂、水性环氧固化剂、水按1:1‑1.5:1‑5质量比混合;所述的表面填缝工序是用高分子胶液对0.1mm以上宽度的缝隙进行填充封闭;所述的强压注胶工序是用注胶装置在10‑60min的时间内将高分子胶液压强逐渐增大至100MPa,通过深孔完成前期渗胶与后期胀裂的过程,或用交流调压器在5‑60min时间内将工频电压增大至220V,利用电加热器将深孔中的高分子胶液加热膨胀而增大至100MPa压强;所述的表面渗胶工序是用胀裂后散流的高分子胶液对石料的外表面进行涂刷封闭而成聚合石料。
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