[发明专利]集成电路系统无效
| 申请号： | 201310003637.1 | 申请日： | 2013-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN103258808A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 李东郁;辛尚勋 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 石卓琼;俞波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路系统，所述集成电路系统包括：第一芯片，所述第一芯片具有多个穿通通孔；以及第二芯片，所述第二芯片层叠在第一芯片上并具有形成在与第一芯片的多个穿通通孔相对应的位置处的多个穿通通孔，并且第二芯片的每个穿通通孔与第一芯片的多个穿通通孔之中的沿着倾斜方向布置的第一芯片的至少一个穿通通孔连接，其中，所述第一芯片经由第一芯片的多个穿通通孔之中的由第一修复信息选中的穿通通孔来输入/输出信号，而所述第二芯片经由第二芯片的多个穿通通孔之中的由第二修复信息选中的穿通通孔来输入/输出信号。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 系统 | ||
【主权项】：
一种集成电路系统，包括：第一芯片，所述第一芯片具有多个穿通通孔；以及第二芯片，所述第二芯片层叠在所述第一芯片上并具有形成在与所述第一芯片的所述多个穿通通孔相对应的位置处的多个穿通通孔，并且所述第二芯片的每个穿通通孔与所述第一芯片的所述多个穿通通孔之中的沿着倾斜方向布置的所述第一芯片的至少一个穿通通孔连接，其中，所述第一芯片经由所述第一芯片的所述多个穿通通孔之中的由第一修复信息选中的穿通通孔来输入/输出信号，而所述第二芯片经由所述第二芯片的所述多个穿通通孔之中的由第二修复信息选中的穿通通孔来输入/输出信号。
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