[发明专利]具有中介框架的封装件及其形成方法有效
| 申请号： | 201310003767.5 | 申请日： | 2013-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN103295998A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 吴俊毅 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了采用堆叠式封装件(PoP)技术利用中介框架形成封装件的机制的实施例。通过采用具有一种或多种添加物的衬底以调整衬底的特性形成中介框架。中介框架具有衬有导电层的衬底通孔(TSH)以与邻近封装件上的焊球形成衬底通孔(TSV)。中介框架能够减少TSV的间距、热膨胀系数(CTE)的不匹配、短路和焊接处的分层，以及增加PoP封装件的机械强度。本发明提供具有中介框架的封装件及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 中介 框架 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：衬底；中介框架，所述中介框架包括多个衬底通孔(TSH)和在所述中介框架中限定的开口；以及半导体管芯，接合至所述衬底并设置在所述中介框架内的所述开口中，其中，所述衬底具有与所述多个TSH对准的多个凸块，而且所述多个凸块的部分焊料至少部分地填充所述多个TSH。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310003767.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
