[发明专利]一种高分子基导电复合材料及釆用该复合材料制备自限温伴热电缆的方法无效
| 申请号： | 201310004135.0 | 申请日： | 2013-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN103113668A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 李贻连 | 申请（专利权）人： | 安邦电气集团有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/12 | 分类号： | C08L23/12;C08L27/16;C08L23/06;C08L23/08;C08L23/16;C08L33/12;C08L51/06;C08K13/02;C08K3/04;C08K3/34;C08K3/26;C08K3/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 239300 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高分子基导电复合材料，其由第一结晶性高分子、第二结晶性高分子、导电填料、无机填料和加工助剂制备而成，本发明还公开了釆用该复合材料制备自限温伴热电缆的方法。本发明的高分子基导电复合材料添加了可改善导电填料炭黑与聚乙烯之间界面结合的第二结晶性高分子，增强了复合材料中的导电网络的稳定性，降低了伴热电缆经过高温放置后导电复合材料与电极之间的界面电阻，制备的自限温伴热电缆具有良好的电阻再现性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高分子 导电 复合材料 制备 限温伴热 电缆 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高分子基导电复合材料，其特征在于该复合材料由下述体积百分比的组分制备而成：![]()
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