[发明专利]一种纳米微孔碳化硅砖及其制造方法无效
申请号: | 201310006079.4 | 申请日: | 2013-01-08 |
公开(公告)号: | CN103030414A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 石欣;肖伟;景延斌;景延明 | 申请(专利权)人: | 河南方圆炭素集团有限公司 |
主分类号: | C04B35/66 | 分类号: | C04B35/66 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 467300 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明公开了一种纳米微孔碳化硅砖及其制造方法,按重量份计有以下原料制备而成:碳化硅:65-75份,石墨:5-10份,金属硅:5-10份,a-AL2O3:3-5份,氮化物:3-5份,沥青13-15份,树脂:3-5份。本发明系用优质碳化硅为基质,特殊过程处理后,加入金属硅等超微粉添加剂,经高温晶化处理,使其抵抗钾、钠等碱金属侵蚀能力更强,抗热震性能的大幅提高,抵抗物料的机械冲刷和剥蚀性能更加优良,工艺技术性能指标先进,从根本上解决了这一问题,大大延长了高炉的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 纳米 微孔 碳化 硅砖 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种纳米微孔碳化硅砖,其特征在于,按重量份计有以下原料制备而成:碳化硅:65‑75份,石墨:5‑10份,金属硅:5‑10份,a‑AL2O3:3‑5份,氮化物:3‑5份,沥青13‑15份,树脂:3‑5份。
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