[发明专利]半导体装置以及使用其的图像传感器封装

摘要

本发明提供一种半导体装置和一种图像传感器封装。该图像传感器封装包括：半导体装置，包括具有彼此相反的第一表面和第二表面的主体、形成在主体的第一表面中的第一沟槽、形成在主体的第二表面中的第二沟槽、形成在第二沟槽的底表面中的第三沟槽以及将第一沟槽连接到第三沟槽的孔；透明构件，位于第三沟槽中并覆盖所述孔；安装板，位于主体的第二表面下面；以及图像传感器芯片，位于安装板和透明构件之间并由第二沟槽围绕。

主权项

一种半导体装置，包括：主体，具有彼此相反的第一表面和第二表面；第一沟槽，形成在所述主体的所述第一表面中；第二沟槽，形成在所述主体的所述第二表面中；第三沟槽，形成在所述第二沟槽的底表面中；以及孔，将所述第一沟槽连接到所述第三沟槽。